નવું ઉત્પાદન લોન્ચ થયું! ડાયોડ લેસર સોલિડ સ્ટેટ પંપ સ્ત્રોત નવીનતમ તકનીકનું અનાવરણ કરવામાં આવ્યું.

વિવિધ પ્રદર્શન સૂચકાંકોની સુસંગતતા જાળવી રાખીને ઉચ્ચ-પાવર સેમિકન્ડક્ટર લેસરોની વિશ્વસનીયતા સુધારવા માટે, Lumispot Tech એ હાર્ડ સોલ્ડર (AuSn) ને નવા પ્રકારની પેકેજિંગ સામગ્રી તરીકે અપનાવે છે. થર્મલ વિસ્તરણ મેચ્ડ સબસ્ટ્રેટ મટિરિયલ (CTE-મેચ્ડ સબમાઉન્ટ) ના ગુણાંકનો ઉપયોગ, થર્મલ તણાવની અસરકારક મુક્તિ, હાર્ડ સોલ્ડરની તૈયારીમાં આવી શકે તેવી તકનીકી સમસ્યાઓનો સારો ઉકેલ. સબસ્ટ્રેટ સામગ્રી (સબમાઉન્ટ) ને સેમિકન્ડક્ટર ચિપ પર સોલ્ડર કરી શકાય તે માટેની આવશ્યક શરત સપાટીનું ધાતુકરણ છે. સરફેસ મેટાલાઈઝેશન એ સબસ્ટ્રેટ સામગ્રીની સપાટી પર પ્રસરણ અવરોધ અને સોલ્ડર ઘૂસણખોરીના સ્તરની રચના છે.

તેનો હેતુ એક તરફ સોલ્ડરને સબસ્ટ્રેટ સામગ્રીના પ્રસારને અવરોધિત કરવાનો છે, બીજી તરફ પોલાણના સોલ્ડર સ્તરને રોકવા માટે, સબસ્ટ્રેટ સામગ્રીની વેલ્ડીંગ ક્ષમતા સાથે સોલ્ડરને મજબૂત કરવાનો છે. સપાટીનું ધાતુકરણ પણ સબસ્ટ્રેટ સામગ્રીની સપાટીના ઓક્સિડેશન અને ભેજના ઘૂસણખોરીને અટકાવી શકે છે, વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયામાં સંપર્ક પ્રતિકાર ઘટાડી શકે છે અને આમ વેલ્ડીંગની શક્તિ અને ઉત્પાદનની વિશ્વસનીયતામાં સુધારો કરી શકે છે. સેમિકન્ડક્ટર પમ્પ્ડ સોલિડ સ્ટેટ લેસરો માટે વેલ્ડિંગ સામગ્રી તરીકે હાર્ડ સોલ્ડર AuSn નો ઉપયોગ અસરકારક રીતે ઈન્ડિયમ સ્ટ્રેસ થાક, ઓક્સિડેશન અને ઈલેક્ટ્રો-થર્મલ માઈગ્રેશન અને અન્ય ખામીઓને ટાળી શકે છે, સેમિકન્ડક્ટર લેસરોની વિશ્વસનીયતા તેમજ લેસરની સર્વિસ લાઈફમાં નોંધપાત્ર સુધારો કરે છે. ગોલ્ડ-ટીન એન્કેપ્સ્યુલેશન ટેક્નોલોજીનો ઉપયોગ ઈલેક્ટ્રોમિગ્રેશન અને ઈન્ડિયમ સોલ્ડરના ઈલેક્ટ્રોથર્મલ માઈગ્રેશનની સમસ્યાઓને દૂર કરી શકે છે.